TSMC soll die 2-nm-Kapazität bis Jahresende auf 100.000 Wafer verdoppeln

TSMC soll die Monatskapazität für den 2-nm-Prozess bis Ende 2026 auf knapp 100.000 Wafer hochfahren. Im ersten Halbjahr lag sie bei 50.000 bis 60.000. Für die 3-nm-Fertigung nennen dieselben Quellen ab dem vierten Quartal 2026 rund 180.000 Wafer pro Monat, verteilt auf Taiwan, Arizona und Kumamoto.

Die Investitionen für 2026 liegen bei 60 bis 64 Milliarden Dollar, davon 70 bis 80 Prozent für die fortgeschrittenen Fertigungsstufen. Treiber sind Bestellungen von Nvidia, AMD und Broadcom.

Aus dem Quartalsbericht ist einiges davon belastbar. Der Umsatz lag bei 40,2 Milliarden Dollar, ein Plus von 33,7 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Der 2-nm-Anteil am Waferumsatz wurde erstmals ausgewiesen und beträgt 3 Prozent. Die Jahresprognose hat der Auftragsfertiger auf etwas über 40 Prozent Wachstum angehoben, zuvor stand dort über 30 Prozent.

Die gesamte 2-nm-Kapazität des Jahres 2026 ist ausgebucht. Apple hält über die Hälfte der Erstkapazität, dahinter stehen Qualcomm, MediaTek, AMD und Nvidia.

Bei den Kapazitätszahlen ist Vorsicht angebracht. Sie stammen von Lieferkettenquellen der taiwanischen Economic Daily News, wiedergegeben von TechNode am 5. August 2026. TSMC bestätigt solche Zahlen grundsätzlich nicht und hat sich zu den genannten Werten nicht geäußert (Stand 7. August 2026). Eine abweichende Einzelquelle nennt sogar 140.000 Wafer, was unbestätigt bleibt und hier nicht übernommen wird.

Der Standort Kumamoto taucht in dieser Rechnung wieder auf, nachdem das Werk dort nach dem Erdbeben Ende Juli erst wieder anfahren musste. Kapazitätspläne und die Verletzlichkeit einzelner Fabriken stehen dicht nebeneinander.

Drei Prozent Umsatzanteil bei 2 nm, und trotzdem ist das Jahr ausverkauft. Diese beiden Zahlen zusammen beschreiben die Branche besser als jede Wachstumsprognose: Das Neue ist noch winzig und schon vergeben.