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Chips, GPUs, Speicher und Rechenzentren — was sich am Hardware-Markt tut, inklusive On-Device-KI und AI-PCs.
Der Microsoft-Blogpost zur neuen Surface-Generation nennt den Begriff an keiner Stelle mehr. Surface-Chef Brett Ostrum bestätigt: Die Geräte erfüllen die Anforderungen weiterhin, sie heißen nur nicht mehr so.
Weiterlesen →SemiAnalysis hat das ausgelieferte Panther-Lake-Silizium auf Die-Ebene vermessen. Intels erste Fertigung mit Backside Power Delivery liegt in der Logikdichte auf dem Niveau von TSMCs N3E, und die stärkere Grafikeinheit desselben Prozessors kommt von TSMC.
Weiterlesen →DDR5-SO-DIMMs kosten den Notebookhersteller XMG fast das Sechsfache von Juli 2025. Fast gleichzeitig zieht ein europäischer Cloudanbieter die Speicherpreise an. Dahinter steht derselbe Engpass bei HBM.
Weiterlesen →Ein Konzernvorstand sagte es am Mittwoch in Amsterdam öffentlich: Europa machte 2025 ein Prozent von ASMLs Umsatz aus, in den ersten zwei Quartalen 2026 null Prozent. Es werden keine Fabriken gebaut.
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Ein einzelner Prototyp-Satellit mit vier Trillium-TPUs fliegt als Mitflug auf einer Falcon 9. Rund ein Kilowatt Solarleistung, keine Dauerlast: Getestet wird, ob Rechenzentrums-Hardware Start, Strahlung und Kühlung ohne Luft übersteht.
Weiterlesen →Die Brille wiegt rund 100 Gramm, die Rechenleistung wandert in einen Puck am Gürtel. Dazu bekommt der KI-Agent Muse ein eigenes Gerät im Schlüsselanhänger-Format, das im Dezember ausgeliefert werden soll.
Weiterlesen →Beide 2-GB-Bausteine stehen in Microns Katalog als End of Life. Eine Analystenrechnung zeigt dazu, dass ein Quadratmillimeter Speicher inzwischen mehr wert ist als ein Quadratmillimeter TSMC-N2.
Weiterlesen →Eine Gaspipeline verschiebt sich um fast sechs Monate, eine Luftgenehmigung steht aus. Oracle sichert sich das Recht, Zahlungen zu stunden, falls der 2,45-Gigawatt-Campus den Termin 2028 verpasst.
Weiterlesen →Snapdragon 8 Elite Gen 6 und Extreme Gen 6 kommen von TSMC im N2P-Verfahren. Die Extreme-Variante fährt MoE-Modelle jenseits von 30 Milliarden Parametern ohne Cloud und bekommt als einzige LPDDR6.
Weiterlesen →216 Gigabyte HBM pro Chip, Cluster bis 500.000 Karten, dreifache Leistung gegenüber dem Vorgänger vom Mai. Auf der Apsara Conference in Hangzhou gab es dazu bisher nur Folien.
Weiterlesen →Chinas größter Speicherhersteller fertigt seine fünfte DRAM-Generation mit Quadruple Patterning statt mit Maschinen, die das Land nicht kaufen darf. Für den überhitzten PC-Speichermarkt ändert das vorerst nichts.
Weiterlesen →Google hat eine eigene Laptop-Kategorie vorgestellt, Marktstart am 4. Oktober. Welche KI-Funktion auf der NPU läuft und welche in der Cloud, lässt der Konzern offen.
Weiterlesen →Apples erster Quad-Die-Chip verliert gegen Nvidias Spitzenkarte bei der Rohgeschwindigkeit und gewinnt über den Speicher. Ein unabhängiger Test liefert die Zahlen, ein zweiter bleibt hinter einer Bezahlschranke.
Weiterlesen →Der EPYC 9996 mit 256 Zen-6c-Kernen erreicht laut AMD das 2,24-fache des Plattformdurchsatzes von Nvidias Vera. Gemessen wurde mit GCC 16.1, die Vera-Referenzwerte stammen aus Nvidias Whitepaper mit GCC 15.2.
Weiterlesen →Der Dimensity 9600 Pro soll laut MediaTek Modelle bis 30 Milliarden Parameter auf dem Gerät tragen. Aktive Parameter, Quantisierung und benötigter Arbeitsspeicher stehen in keiner der offiziellen Unterlagen.
Weiterlesen →Acer-Chef Jason Chen meldet nachlassende Komponentenknappheit bei PCs, Intel-Chef Lip-Bu Tan hatte drei Tage zuvor eine Verschärfung für 2027 angekündigt. Die beiden reden über verschiedene Speichersorten, verschiedene Jahre und aus entgegengesetzten Interessenlagen.
Weiterlesen →Premierminister Modi eröffnete am 17. September die SEMICON India 2026 und legte die zweite Stufe der India Semiconductor Mission auf. Applied Materials sagte 5 Milliarden Dollar zu, Lam Research rund 10.000 Crore Rupien für die erste eigene Silizium-Komponentenfertigung im Land.
Weiterlesen →Lip-Bu Tan rechnet damit, dass sich die Knappheit bei Speicherchips im kommenden Jahr zuspitzt. Intel beziffert den Preisanstieg auf das Fünf- bis Siebenfache, die HBM-Kapazität für 2026 ist ausverkauft, und Kunden bekommen laut KB Securities nur rund 60 Prozent der bestellten Mengen.
Weiterlesen →Der technische Bericht vom 17. September beschreibt einen selbst gebauten, EPD-disaggregierten Produktionsstack. Z.ai nennt eine Verdreifachung des Durchsatzes in unter zwei Wochen, verschweigt aber, welche Chips von welchem Hersteller darunter liegen.
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Berichten zufolge hat AMD seine Partner über eine Preiserhöhung von etwa 10 Prozent ab dem vierten Quartal informiert, wegen gestiegener Waferkosten bei TSMC. Genannt sind KI-Beschleuniger, Radeon-Karten und Chipsätze.
Weiterlesen →Laut einem Bericht von The Information entwickelt Apple erstmals seit 2011 wieder eigene Serverhardware für Unternehmen und Behörden. Marktstart frühestens 2029, bestätigt ist nichts.
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Eine Analyse von McKinsey, der SEMI Foundation und der National Science Foundation beziffert die Lücke in der US-Halbleiterindustrie auf 127.000 bis 157.000 Beschäftigte bis 2030. Der Engpass ist nicht das Geld.
Weiterlesen →Jensen Huang sagte bei einem KI-Gipfel in Schottland, Nvidia werde im kommenden Jahr doppelt so viele Chips verkaufen. Die verbindliche Jahresprognose des Konzerns vom 26. August nennt eine andere Größe.
Weiterlesen →Auf der Huawei Connect in Shanghai stellte der Konzern den Atlas 960E SuperPoD mit 4.096 NPUs vor und kündigte den Trainingschip Ascend 960DT für das erste Quartal 2027 an, drei Quartale früher als geplant.
Weiterlesen →Der Gasverbrauch für den Strom amerikanischer Rechenzentren wächst bis 2035 um 15 Milliarden Kubikfuß pro Tag. Allein dieser Zuwachs ist größer als der heutige Gasverbrauch fast jedes Landes der Welt.
Weiterlesen →Die Intel-Ausgründung Cornelis Networks hat 205 Millionen Dollar eingeworben und stellt eine Netzwerkarchitektur vor, die Rechenoperationen zwischen den Beschleunigern ausführt. Qualcomm steht sichtbar daneben.
Weiterlesen →Nvidia stellt seine Effizienzrechnung auf Tokens pro Watt um und nennt für Vera Rubin NVL72 bis zu 30-fachen Durchsatz pro Megawatt. SemiAnalysis maß am selben Tag gut das 2,1-Fache.
Weiterlesen →Das 2024 gegründete Euclyd sammelt in einer Series A über 200 Millionen Euro ein. Gebaut wird keine GPU, sondern eine eigene Architektur für Inferenz. Erstes Silizium ist für 2028 angekündigt.
Weiterlesen →Bis zu 68 Monatsgehälter, dazu eine Million NT$ bar. Den Gewerkschaften in Taichung und Taoyuan reicht das nicht: Sie wollen einen festen Anteil am operativen Gewinn, so wie ihn SK Hynix und Samsung bereits zugesagt haben.
Weiterlesen →Der Perplexity Portable Computer läuft ab sofort in der Windows-App. Voraussetzung ist eine RTX-Karte mit mindestens 24 GB VRAM. Der Agent plant lokal und fragt um Erlaubnis, bevor ein Schritt in die Cloud geht.
Weiterlesen →Bei Amazon, Newegg und Best Buy ist Nvidias schnellste Consumer-Karte aus dem eigenen Lager weg. Schuld ist der Speicher. Fast zeitgleich taucht klammheimlich eine Workstation-Karte mit 84 GB GDDR7 auf der Nvidia-Produktseite auf.
Weiterlesen →DeepSeek-V4.1-Flash kommt mit 890 Byte Zwischenspeicher pro Token aus, rund 75 Prozent weniger als die Vorgängerarchitektur. In Korea verloren SK Hynix und Samsung nach der Veröffentlichung an Wert.
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Ein neuer Transformer-Beschleuniger, 50 Prozent mehr gemeinsam genutzter Speicher und erstmals native Mixture-of-Experts-Unterstützung. Ziel sind Modelle mit 30 Milliarden Parametern direkt auf dem Handy.
Weiterlesen →Laut einem TrendForce-Bericht und Lieferkettenkreisen wächst die 2-Nanometer-Fertigung um rund 22 Prozent, die CoWoS-Kapazität soll sich bis Ende 2028 verdoppeln. Von TSMC selbst gibt es dazu keine Stellungnahme.
Weiterlesen →Android-Apps bekommen feste Speicherbudgets, wer sie reißt, wird beendet. Google begründet das offen mit Geräten, die wegen der Speicherpreise nicht mehr RAM bekommen, sondern weniger.
Weiterlesen →Nvidias Speichercontroller wandert vom Rechenchip in den Base-Die des HBM-Stapels. Versprochen sind 30 Prozent mehr Bandbreite pro Stack, offen bleiben Hersteller, Kapazitäten und Termin.
Weiterlesen →Nvidias erste CPU für KI-Agenten ist bei AWS, Oracle, Anthropic, OpenAI und SpaceX AI angekommen. Rund 20 Prozent des Rechenzentrumsumsatzes soll Vera Rubin schon im laufenden Quartal tragen.
Weiterlesen →Beim Spatenstich für das erste US-Werk in Indiana sagt CEO Kwak Noh-jung, Angebot und Nachfrage kämen erst nach 2030 wieder ins Gleichgewicht. HBM4E soll dort ab dem dritten Quartal 2029 vom Band laufen.
Weiterlesen →Der chinesische Speicherhersteller stellt Investoren vor dem Börsengang in Aussicht, Samsung und SK Hynix zu überholen. Aktuell hält YMTC 14 Prozent der weltweiten NAND-Auslieferungen.
Weiterlesen →Künftige IBM-Z- und LinuxONE-Systeme sollen Arm-Architektur mit an Bord bekommen — laut Ankündigung der erste Doppelarchitektur-Prozessor aus dieser Zusammenarbeit. Die Arm-Aktie legte am Handelstag 3,9 Prozent zu.
Weiterlesen →Im zweiten Quartal des Geschäftsjahres 2027 hat Nvidia 96,2 Milliarden Dollar umgesetzt, 106 Prozent mehr als ein Jahr zuvor. 89 Milliarden davon stammen aus der Rechenzentrumssparte. Für das laufende Quartal nennt der Konzern 108 Milliarden Dollar als Ziel.
Weiterlesen →Laut TrendForce plant Nvidia für Anfang 2027 Aufschläge von mehr als 15 Prozent auf Vera-Rubin- und Grace-Blackwell-Server. Analysten erwarten zugleich, dass die Vertragspreise für HBM-Speicher im nächsten Jahr um über 50 Prozent zulegen.
Weiterlesen →Der Inferenz-Chip Jalapeño liefert laut OpenAI je Watt das 1,5- bis 1,9-Fache an Rechenarbeit und antwortet deutlich schneller als Vergleichssysteme mit Nvidia-Blackwell. Analysten halten den Vergleich für schief, weil Jalapeño mit neuerem Speicher antritt.
Weiterlesen →Geplant war für diesen Zeitraum Faktor 3. Die Zahl ist eine Herstellerangabe mit selbst gewählter Messmethode, ein unabhängiger Benchmark liegt nicht vor.
Weiterlesen →Die Serie D über 700 Millionen Dollar führt ausgerechnet das Handelshaus Jane Street an, das den Chip vorher getestet hat und ihn jetzt als erster Kunde im eigenen Rechenzentrum betreibt.
Weiterlesen →Die Speicherknappheit trifft PC-Bauer zweimal. Nvidia und AMD haben die Preise im laufenden Jahr angehoben, Rabattaktionen fallen weitgehend aus.
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Nvidia hat im eigenen Newsroom bestätigt, was zuvor nur aus Berichten bekannt war: Garantien und Finanzierungszusagen von mehr als 105 Milliarden Dollar für den „PORTS-Pike Technology Campus“ in Ohio, den OpenAI 20 Jahre lang mietet.
Weiterlesen →Erstmals seit Monaten meldet der Handel eine Abkühlung: Die Preise steigen weiter, nur langsamer. Als Grund gilt, dass Endkunden schlicht nicht mehr mitzahlen.
Weiterlesen →Eine GPU-Reparaturwerkstatt ersetzt die Speicherchips einer GeForce RTX 2080 Ti und verdoppelt so den Speicher von 11 auf 22 Gigabyte. Für Spiele bringt das kaum etwas, für lokale KI-Modelle schon.
Weiterlesen →Die Workstation-Karte mit 32 Gigabyte Speicher ist im August um rund 30 Prozent in den USA, 26 Prozent in Europa und 48 Prozent in Südkorea teurer geworden. Zum Start im März lag die UVP bei 949 Dollar.
Weiterlesen →Im LAN-Treiber-Paket für sechs Mini-PC-Reihen von Geekom steckte Malware. Meldungen zu dem Datei-Hash reichen bis Dezember 2024 zurück. Betroffenen wird ein Neuaufsetzen empfohlen.
Weiterlesen →Eine Kundennotiz des Analysehauses beschreibt TPUs mit CPU-Kernen im selben Package. Dieselbe Notiz kürzt die TPU-Produktion für 2026 um eine halbe Million Einheiten.
Weiterlesen →Robert Hallock, Vice President bei Intel, hat bestätigt, dass der neue Kern mit Nova Lake auf dem Desktop startet und erst danach in Xeon-Serverchips kommt. AMD macht es bei Zen 6 genau umgekehrt.
Weiterlesen →Der Preis-Tracker von Tom's Hardware weist Speicherpreise aus, die binnen eines Jahres um rund 500 Prozent gestiegen sind, teils auf das Zehnfache der jemals getrackten Tiefstpreise. Ein 32-Gigabyte-Kit lag Mitte 2025 bei 80 Dollar, Anfang 2026 bei 432.
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Das am 14. August bei der SEC eingereichte Formular listet acht Positionen über zusammen 63,4 Milliarden Dollar. Die Intel-Position stand zum Stichtag 30. Juni bei 29,99 Milliarden Dollar, Arm fehlt in der Tabelle.
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DRAM-Kontraktpreise sollen im dritten Quartal um 13 bis 18 Prozent steigen, NAND um 10 bis 15 Prozent. Ein DDR5-6000-Kit von G.Skill, früher 100 Dollar, kostet 599,99 Dollar. SK hynix bot einem Garantiekunden statt Ersatz eine Erstattung an, die für kein gleichwertiges Laufwerk mehr reicht.
Weiterlesen →TechNode fand in der Beta Hinweise auf ein China-spezifisches Setup, das ausschließlich auf dem Gerät rechnet. Eine Apple-Ankündigung dazu gibt es nicht, Basis ist die Code-Analyse eines einzelnen Mediums.
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Die 9. Generation des gemeinsamen 3D-Flash läuft mit 4,8 Gbit/s am Interface, 33 Prozent schneller als Generation 8. Ein Sechs-Ebenen-Design soll Bandbreite und Energieeffizienz heben, Zielgruppe sind KI-Rechenzentren.
Weiterlesen →Cloud- und Netzwerkprodukte machen 51 Prozent des Foxconn-Umsatzes aus, Consumer Electronics fiel auf 29 Prozent. Lenovo meldete am selben Wochenanfang 26,9 Milliarden Dollar Quartalsumsatz, davon 9,3 Milliarden aus KI.
Weiterlesen →Das Vision-Language-Modell erreicht auf einer H100 nach Anbieterangaben rund 11.000 Token pro Sekunde, etwa doppelt so viel wie vergleichbare Modelle der 4-Milliarden-Klasse. Unabhängig geprüft ist diese Zahl nicht.
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Google zeigte am 12. August fünf Pixel-Modelle ab 899 Dollar, alle mit dem 2-nm-Chip Tensor G6. Lokal läuft bei der neuen Gebärdensprach-Funktion nur die Vorverarbeitung, übersetzt wird auf Googles Servern.
Weiterlesen →Singapurs Staatsfonds erwägt laut Asia Business Daily Beteiligungen an beiden koreanischen Speicherherstellern. Samsung schloss 6,68 Prozent höher, SK Hynix 5,54 Prozent. Bestätigt hat den Bericht bisher niemand.
Weiterlesen →Samsung und Micron verlangen für Mobilspeicher über 80 Prozent Aufschlag gegenüber dem ersten Quartal, SK hynix startete bei 55 bis 60 Prozent. Die Zahlen stammen aus Marktforschung, nicht von den Herstellern.
Weiterlesen →Apollo, BlackRock, Blackstone, Brookfield, Goldman Sachs und KKR sollen Drittkapital für KI-Rechenzentren mobilisieren. Nvidias eigene Bilanz bleibt außen vor.
Weiterlesen →Der gemeinsam mit MediaTek entwickelte Superchip bringt 20 Grace-Kerne, eine Blackwell-GPU und bis zu 128 GB Unified Memory. Vorbestellungen gibt es nicht, Preise auch nicht.
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467,58 Milliarden NT-Dollar Monatsumsatz, kumuliert 37 Prozent über dem Vorjahr. Der Engpass sitzt inzwischen nicht mehr in der Waferfertigung, sondern beim Advanced Packaging.
Weiterlesen →Anthropic bestätigte am 5. August gegenüber TechCrunch ein internes Chipteam. Ziel ist das gemeinsame Design von Silizium und Claude-Modellen, ein Nvidia-Ersatz soll es ausdrücklich nicht werden.
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Die drei PC-Hersteller haben DRAM des chinesischen Herstellers CXMT qualifiziert und setzen ihn in einzelnen Modellen ein. Die Geräte gehen ausdrücklich nicht in den US-Markt.
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In Visakhapatnam entsteht Googles erster KI-Hub in Indien: 15 Milliarden Dollar über fünf Jahre, 1 Gigawatt Rechenkapazität, Strom aus Adanis Solarpark in Gujarat. Ganz Indien hat bisher rund 1,3 Gigawatt.
Weiterlesen →Lieferkettenquellen nennen knapp 100.000 Wafer pro Monat für den 2-nm-Prozess bis Ende 2026, nach 50.000 bis 60.000 im ersten Halbjahr. Bestätigt sind die Quartalszahlen und die angehobene Jahresprognose, die Kapazitätszahlen nicht.
Weiterlesen →Der 16-Jahres-Vertrag am Campus Tydal bringt Bitdeer rund 4,7 Milliarden US-Dollar. Wer die Rechenleistung am Ende nutzt, sagt offiziell niemand.
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Die 10. Generation des gemeinsam entwickelten 3D-Flash stapelt 332 Layer und erreicht nach Herstellerangaben 60 Prozent mehr Bitdichte als Generation 8.
Weiterlesen →Die Ratgeberseite mit der Empfehlung von 32 GB Arbeitsspeicher ist aus dem Windows Learning Center verschwunden. Gleichzeitig verkauft Microsoft wieder Surface-Geräte mit 8 GB.
Weiterlesen →Die Schnittstelle für den direkten Speicherzugriff von GPUs wird quelloffen. Dazu startet Nvidia mit über 40 Speicheranbietern die Initiative Storage-Next.
Weiterlesen →Weil DRAM bis 2027 knapp bleibt, erwägt Nvidia laut TrendForce Alternativen zur geplanten Bestückung mit 12-Hi-HBM4e. Bestätigt ist davon nichts.
Weiterlesen →11,5 Milliarden Dollar Quartalsumsatz, plus 50 Prozent, Rekord. Das Rechenzentrums-Segment wächst um 107 Prozent und macht erstmals rund 58 Prozent des Konzerns aus. Nachbörslich verlor die Aktie 8,94 Prozent, weil die Prognose fürs dritte Quartal keinen Helios-Sprung enthält.
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Der japanische Distributor CFD Sales verlangt für Gigabyte-Grafikkarten ab dem 1. August 120 bis 140 Prozent des bisherigen Preises. Bestellungen von davor können storniert werden. Hintergrund ist die Speicherknappheit, die auch schon die Chip- und PC-Preise nach oben getrieben hat.
Weiterlesen →SanDisk und SK hynix haben über das Open Compute Project die erste Spezifikation für High Bandwidth Flash veröffentlicht: bis zu 512 Gigabyte pro Stapel, drei Leistungsklassen von 0,4 bis 3,0 Terabyte pro Sekunde, Anbindung über UCIe. Erste Muster sollen Anfang 2027 kommen.
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Auf der FMS 2026 zeigte Samsung rund 30 Speichertechnologien. Die Schlagzeile macht zHBM: Speicher vertikal über dem Beschleuniger, angeblich achtfache Leistung von HBM5. Es ist ein Konzeptmodell ohne Liefertermin. Belastbar ist die neue NAND-Generation mit über 400 Layern.
Weiterlesen →Eine Bloomberg-Recherche nennt den Rechencluster hinter Moonshots Kimi K3: rund 20.000 Nvidia-Beschleuniger, bereitgestellt von Alibaba. Das Weiße Haus vermutet zusätzlich illegal beschaffte Blackwell-Chips. Alibaba dementiert nur einen einzigen Punkt.
Weiterlesen →79,32 Billionen Won Umsatz, 60,54 Billionen Won Betriebsgewinn: SK hynix hat am 29. Juli Rekordzahlen vorgelegt. Interessanter ist der technische Teil. Die Massenauslieferung von HBM4 hat begonnen, HBM4E-Samples sind draußen.
Weiterlesen →Die Speicherpreise steigen weiter, aber langsamer: 13 bis 18 Prozent bei konventionellem DRAM, 10 bis 15 Prozent bei NAND. Im ersten Quartal waren es noch 80 bis 90 Prozent. Für lokal betriebene Sprachmodelle bleibt der Arbeitsspeicher der teuerste Posten.
Weiterlesen →Die Kommission und das EuroHPC Joint Undertaking haben die Ausschreibung für bis zu sieben KI-Gigafactories eröffnet, Einreichfrist ist der 12. November 2026. Von den geplanten fünf Milliarden Euro EU-Mitteln ist bisher rund eine Milliarde tatsächlich gebunden.
Weiterlesen →GlobalFoundries erhält eine Absichtserklärung über 300 Millionen Dollar aus dem CHIPS Act für Silizium-Photonik, das US-Handelsministerium bekommt dafür rund ein Prozent der Firma. Intel wirbt am selben Tag für seine Packaging-Fab in New Mexico.
Weiterlesen →Qualcomm verteuert seine Premium-Smartphone-Chips zweistellig und begründet das mit den Speicherkosten. Im Juni-Quartal sank der Umsatz auf 9,9 Milliarden Dollar, die Handset-Sparte verlor ein Fünftel.
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Samsungs Betriebsgewinn stieg im zweiten Quartal auf 89,5 Billionen Won, ein Plus von 1.814 Prozent. Fast alles davon kommt aus dem Speichergeschäft, während die Handysparte 0,7 Billionen Won Verlust macht.
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Seit 28. Juli können US-Kunden iPhone, Watch, Mac und iPad bei Apple leasen, das Geschäft trägt Klarna. Die eigenen Ratenprogramme laufen für Neukunden aus. Als Grund nennt Apple Flexibilität, die Speicherpreise erwähnt die Mitteilung nicht.
Weiterlesen →Reuters nennt erstmals einen Namen hinter der chinesischen Immersions-DUV-Fertigung. Fünf Geräte in diesem Jahr, rund 20 im nächsten. Die Bank of America rechnet den Ausfall für ASML mit 1,4 Milliarden Euro oder 2,4 Prozent des Konzernumsatzes.
Weiterlesen →Ein Forennutzer will im Juni bei Redmond ein Vorserienmuster von Microsofts Surface Laptop Ultra mit Nvidias N1X aufgesammelt haben. Seine Messwerte zeigen brauchbare Rechenleistung, aber KI-Lasten, die auf beiden Vorabtreibern abstürzten.
Weiterlesen →Die Staatsanwaltschaft Keelung hat einen Nvidia-Beschäftigten in Untersuchungshaft genommen, der Vorwurf lautet auf Urkundenfälschung und Untreue. Es geht um rund 50 Super-Micro-Server mit Nvidia-Chips, die mit gefälschten Papieren nach China gelangt sein sollen.
Weiterlesen →Das Beben vom 28. Juli mit Magnitude 7,1 kostete mindestens 13 Menschen das Leben. TSMCs Werk in Kikuyo ist laut Prüfung baulich unbeschädigt und nimmt den Betrieb schrittweise wieder auf, während Sonys Bildsensor-Fabrik und zwei Renesas-Werke weiter stehen.
Weiterlesen →TrendForce meldet unter Berufung auf chinesische Medien, ein staatlich gestützter Hersteller in Shanghai produziere Immersions-DUV-Lithografiesysteme in Serie. Erstabnehmer sollen SMIC, Hua Hong und CXMT sein, eine Primärquelle gibt es nicht.
Weiterlesen →Der Konsens von 14 Brokerhäusern erwartet rund 84,1 Billionen Won Umsatz und 64,1 Billionen Won Betriebsgewinn. Das wären Schätzungen, keine Zahlen: Der Bericht steht noch aus, im Newsroom des Konzerns lag zum Redaktionsschluss nichts vor.
Weiterlesen →IDC rechnet für 2026 mit durchschnittlich bis zu 8 Prozent höheren PC-Preisen, einzelne Anbieter verkaufen Fertig-PCs bereits ohne Arbeitsspeicher. Notebook-DDR5 kostet 13 bis 18 Dollar pro Gigabyte und wird damit zum teuersten Posten eines KI-fähigen Rechners.
Weiterlesen →Chinas größter DRAM-Hersteller sammelte bei seinem Börsengang 57,92 Milliarden Yuan ein und erreichte am ersten Handelstag eine Bewertung von über 487 Milliarden Dollar. Weltmarktanteil im DRAM: 7,67 Prozent.
Weiterlesen →Ein 16-GB-DDR4-Riegel kostet rund 207 Dollar, für Server-DRAM erwarten Marktforscher im dritten Quartal noch 18 Prozent mehr. Rechenzentren beanspruchen inzwischen etwa 70 Prozent der weltweiten Speicherproduktion.
Weiterlesen →SK Hynix liefert HBM4 für Nvidias Vera-Rubin-Plattform, SK Telecom baut eine KI-Cloud mit 2 Gigawatt. Beim selben Gipfel kamen Zusagen an Naver, Brookfield und Hyundai dazu.
Weiterlesen →Samsung soll bis 2030 in 2-Nanometer-Technik für Broadcom fertigen und HBM4 sowie HBM4E liefern. Die Vereinbarung ist ein nicht bindendes Memorandum, eine eigene Mitteilung von Samsung fehlt.
Weiterlesen →Auf der Advancing AI 2026 hat AMD sein erstes komplettes Rack-System vorgestellt: 72 Instinct MI455X in 2-nm-Fertigung, 18 EPYC-Venice-Prozessoren, 2,9 Exaflops FP4. OpenAI will die ersten Racks im vierten Quartal in Betrieb nehmen.
Weiterlesen →Die eingebettete Variante der Ryzen-AI-Chips ist für Roboter, Industrieanlagen und Medizintechnik gedacht: bis zu 16 Zen-5-Kerne, 40 RDNA-3.5-Recheneinheiten, eine NPU mit bis zu 50 TOPS. Produktion ab dem vierten Quartal 2026.
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GM bestätigt im Quartalsbericht einen Kostengegenwind von 1,5 bis 2 Milliarden Dollar, getrieben von Rohstoffen und DRAM-Preisen. BYD hatte die Preise für sein Assistenzsystem schon im Frühjahr um mehr als 20 Prozent angehoben.
Weiterlesen →Chen Li-bai sieht die weltweite Speicherknappheit erst nach 2035 enden, weil neue Fabrikkapazität überwiegend für 2028 bis 2035 terminiert ist. Für das dritte Quartal erwartet er 20 bis 30 Prozent höhere DRAM-Vertragspreise.
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AMD steckt bis zu fünf Milliarden Dollar in Anthropic, Anthropic nimmt dafür bis zu 2 Gigawatt an Instinct-GPUs der MI450-Serie ab. Die erste Gigawatt-Bereitstellung ist für das erste Halbjahr 2027 vorgesehen.
Weiterlesen →Unter dem Namen „Apple Upgrade“ sollen Kunden Geräte über bis zu 36 Monate finanzieren können, Einstiegsmodelle ausgenommen. Als Motiv nennen die Berichte die gestiegenen RAM-Preise. Apple bestätigt bislang nichts.
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Der Laptop-Hersteller Framework hat die Preise für seine LPCAMM2-Module fast verdoppelt. CEO Nirav Patel begründet das mit einer Kostenmeldung des Lieferanten, die alles übersteigt, was das Unternehmen einkalkuliert hatte.
Weiterlesen →Die Basispreise für Auftragsfertigung steigen laut übereinstimmenden Berichten ab Anfang 2027 um 5 bis 10 Prozent. Betroffen sind fortgeschrittene Knoten unter 6 Nanometern ebenso wie die reifen Fertigungsstufen, auf denen Autoelektronik und Industriechips laufen.
Weiterlesen →Das vier Jahre alte Unternehmen Etched verhandelt laut Wall Street Journal über eine Finanzierung bei rund 20 Mrd. US-Dollar Bewertung. Seine Chips sind fest auf die Transformer-Architektur verdrahtet — das ist zugleich der Vorteil und das Risiko.
Weiterlesen →Laut Berichten liegen die Super-Modelle der RTX-5000-Serie fertig bei den Board-Partnern. Der Marktstart hängt an einem einzigen Bauteil: dem 3-GByte-GDDR7-Speicherchip, dessen Preis sich vervielfacht hat.
Weiterlesen →Chey Tae-won, Chairman der SK Group, räumt öffentlich ein, dass die Preise für Speicherchips aus dem Ruder gelaufen sind. Gegen die „Chipflation“ erwägt der Konzern den Bau eines Werks in den Vereinigten Staaten — wirken würde das frühestens Ende des Jahrzehnts.
Weiterlesen →Der weltgrößte Auftragsfertiger beschleunigt den Ausbau seiner Werke in Arizona, weil er die KI-Nachfrage als mehrjährigen Megatrend einstuft. Bei den kolportierten 265 Mrd. US-Dollar Gesamtinvestition lohnt allerdings ein zweiter Blick.
Weiterlesen →Die weltweiten Smartphone-Auslieferungen sind im zweiten Quartal 2026 um 11 % eingebrochen. Grund ist kein Nachfrageproblem, sondern der Speicher: KI-Rechenzentren beanspruchen dieselben Fabriken — und die Hersteller verlagern ihre Kapazität dorthin, wo die Margen höher sind.
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Am Standort Leixlip baut Intel die Fertigung von Xeon-6-Serverchips aus. Die Investition zielt direkt auf den Hunger von KI- und Hochleistungsrechenzentren nach Prozessoren — und ist ein seltenes europäisches Wachstumssignal in der Halbleiter-Lieferkette.
Weiterlesen →Um zu verhindern, dass KI-Chips über Drittländer nach China gelangen, hat Nvidia seine Liste zugelassener Käufer in Asien mehr als halbiert. Inspektoren besuchten Rechenzentren in Singapur, Malaysia und Japan — auf Druck aus Washington.
Weiterlesen →Laut Bloomberg baut OpenAI mit Ex-Apple-Designer Jony Ive einen tragbaren, kamerabestückten Lautsprecher ohne Display, der sich bewegen kann und „lebendig“ wirken soll. Marktstart frühestens 2027, Preis 200 bis 300 Dollar.
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Nvidia hebt den Preis seines KI-Mini-PCs DGX Spark um 700 Dollar (+18 %) an — bei unveränderter Hardware. Grund ist allein die weltweite Knappheit bei LPDDR5X-Speicher, die nun auch die lokale KI-Hardware für Entwickler direkt verteuert.
Weiterlesen →Laut IDC steigt Nvidia im ersten Quartal 2026 zum umsatzstärksten Anbieter von Datacenter-Ethernet-Switches auf: 2,1 Mrd. Dollar Umsatz (+193 % gegenüber Vorjahr) und 21,5 % Marktanteil — getragen von der Spectrum-X-Plattform für KI-Rechenzentren.
Weiterlesen →Nach OpenAI und Meta will nun auch Anthropic eigenes Silizium: Laut The Information laufen frühe Gespräche mit Samsung über die Fertigung eines Custom-Chips — und mit Clive Chan wurde bereits ein OpenAI-Chip-Veteran geholt.
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Der weltgrößte Chip-Auftragsfertiger steigert den Q2-Umsatz um 36 % auf ein Allzeithoch und übertrifft die eigene Prognose. Allein der Juni legte um 68 % zu — getrieben von der Nachfrage nach KI-Beschleunigern.
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Der KI-getriebene Speicher-Engpass schlägt voll auf Consumer-Hardware durch: DRAM-Kontraktpreise steigen laut TrendForce im dritten Quartal um weitere 13–18 %, und Dell, HP und Lenovo haben ihre PC-Preise bereits um rund 15–20 % angehoben.
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AMDs „Ryzen AI Halo Developer Platform“ ist als kompakte KI-Workstation für lokale Large-Language-Models vorbestellbar — 700 $ günstiger als Nvidias DGX Spark, mit 128 GB Unified Memory und Windows-11-Support.
Weiterlesen →Der HBM-Marktführer notiert seit 10. Juli unter dem Ticker SKHY an der Nasdaq. Das Angebot brachte rund 26,5 Mrd. $ ein — das größte ADR-Listing aller Zeiten, vor Alibabas Debüt 2014.
Weiterlesen →Laut einem Reuters-Exklusivbericht startet Meta im September die Fertigung seines ersten selbst designten Trainings- und Inferenz-Chips. Ziel: die Rechenkapazität von 7 GW (2026) auf 14 GW (2027) verdoppeln.
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