Samsung und Broadcom vereinbaren Chipfertigung über mehr als 200 Milliarden Dollar

Samsung Electronics und Broadcom haben am Rande des KI-Gipfels in San Francisco am 25. Juli ein Memorandum of Understanding über mehr als 200 Milliarden Dollar unterzeichnet. Die Laufzeit reicht über fünf Jahre bis 2030.

Samsung soll für Broadcom in 2-Nanometer-Technik fertigen und dazu HBM4- sowie HBM4E-Speicher für Broadcoms KI-Beschleuniger liefern. Also Auftragsfertigung und Speicher aus einer Hand.

Was an der Meldung belegt ist

Die Zahlen stammen aus Berichten von CNBC, Bloomberg und Fortune, die sich auf Angaben vom Gipfel stützen. Eine eigenständige Pressemitteilung im Samsung-Newsroom war am 27. Juli nicht zu finden.

Als MoU ist die Vereinbarung ohnehin nicht bindend. Sie sagt, was beide vorhaben, nicht was beide schulden.

Warum der Kunde zählt

Broadcom entwickelt die kundenspezifischen KI-Beschleuniger für die großen Cloud-Anbieter. Diese Chips sind der Gegenentwurf zum Kauf von Nvidia-GPUs, und ihr Volumen wächst schneller als der Markt.

Samsung sammelt gerade auffällig viele solcher Gespräche ein. Mit Anthropic wird über einen eigenen KI-Chip in 2-Nanometer-Technik verhandelt, bei Mistral geht es angeblich um eine Beteiligung von bis zu einer Milliarde Euro. Bestätigt ist auch dort wenig.

Was auffällt: In allen drei Fällen redet die Gegenseite oder die Presse, und Samsung sagt nichts. Für einen Auftragsfertiger, dessen Kunden Geheimhaltung erwarten, ist das nachvollziehbar. Prüfbar wird es erst mit dem nächsten Quartalsbericht der Foundry-Sparte.