Qualcomms erste 2-Nanometer-Handychips: über 30 Milliarden Parameter auf dem Gerät

Qualcomm hat am 22. September auf dem Snapdragon Summit in Lahaina auf Maui zwei Spitzen-SoCs vorgestellt: Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950) und Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 (SM8975). Gefertigt werden beide bei TSMC im N2P-Verfahren mit Gate-all-around-Nanosheet-Transistoren, es sind die ersten Massenmarkt-Mobilchips in 2 Nanometern.

Die CPU ist in beiden Fällen gleich bestückt: acht Oryon-Kerne, davon zwei Prime-Kerne mit bis zu 5,0 Gigahertz und sechs Performance-Kerne mit bis zu 4,0 Gigahertz, dazu 16 Megabyte Oryon FlexCache.

Gegenüber Gen 5 nennt Qualcomm für die Extreme-Variante 13 Prozent mehr CPU-Leistung, 37 Prozent bessere CPU-Effizienz, 44 Prozent mehr GPU-Leistung, 35 Prozent mehr NPU-Leistung und 33 Prozent mehr KI-Leistung pro Watt. Beim Standardmodell sind es 10, 37, 35, 14 und 20 Prozent.

Die eigentliche Trennlinie zwischen den beiden Chips liegt beim Speicher. Die Hexagon-NPU der Extreme hat 50 Prozent mehr geteilten Speicher und fährt damit MoE-Modelle mit über 30 Milliarden Parametern komplett auf dem Gerät, ohne Cloud. LPDDR6 unterstützt ebenfalls nur die Extreme-Variante, Samsung hat dafür 16-Gigabyte-Bausteine mit bis zu 10,7 Gbit/s validiert.

Diese Größenklasse hat man bisher am Schreibtisch gerechnet, auf Maschinen wie dem Mac Studio mit M5 Ultra. Jetzt steht sie in einem Telefon.

Die Erstgeräte kamen am 23. September in China. Das Xiaomi 18 Pro trägt den Standard-Chip, das 18 Pro Max die Extreme-Variante, Preise ab 5.999 Yuan. Bestätigt sind neun Hersteller: HONOR, iQOO, Motorola, OnePlus, OPPO, Redmi, RedMagic, vivo und Xiaomi.

Eine absolute TOPS-Zahl für die NPU nennt Qualcomm nicht, nur Prozentwerte gegenüber der Vorgeneration. Zum Speichermangel, der gerade jede Stückliste verteuert, steht in der Mitteilung kein Wort.