TrendForce: TSMC soll 2-Nanometer-Ausstoß bis Mitte 2027 auf 110.000 Wafer heben

TSMCs Monatsausstoß in der 2-Nanometer-Fertigung soll bis Mitte 2027 von 90.000 auf 110.000 Wafer steigen. Das sind rund 22 Prozent mehr, und die Zahl stammt aus einem TrendForce-Bericht sowie aus Lieferkettenkreisen, nicht von TSMC.

Für 3 Nanometer nennt derselbe Bericht einen Anstieg von gut 180.000 Wafern Ende 2026 auf 210.000 monatlich bis Mitte 2027, etwa 16 Prozent.

Der größere Sprung steckt in der Verpackungstechnik. CoWoS soll von rund 130.000 Zwölf-Zoll-Wafer-Äquivalenten pro Monat Ende 2026 auf etwa 260.000 Ende 2028 wachsen, eine Verdopplung in zwei Jahren.

Offiziell bestätigt ist davon nichts. Was TSMC selbst gesagt hat, stammt von SVP Hou Yongqing aus dem April 2026: fünf 2-Nanometer-Fabs, die 2026 in die Serienfertigung hochlaufen, laut Unternehmen die aggressivste Expansion seiner Geschichte, mit rund 100.000 Wafern monatlich bis Jahresende. Zu den 22 Prozent, den 16 Prozent und den CoWoS-Zahlen gibt es bis heute keine Stellungnahme.

Der belastbare Kern liegt ohnehin nicht in der zweiten Nachkommastelle. Er liegt in der Kombination: Die Kapazität wächst zweistellig, und die 2-Nanometer-Fertigung ist für 2026 und 2027 trotzdem schon ausverkauft.

Ein Ausbau, der abverkauft ist, bevor die Maschinen laufen, sagt mehr über die Nachfrage als jede Prognose. Nachprüfbare Zahlen liefert erst der nächste Earnings Call.