Was ist CoWoS?
Einfach erklärt
Ein Verfahren, bei dem Rechenchip und Speicher auf einem gemeinsamen Träger nebeneinander gesetzt und fest verbunden werden. Ohne diesen Arbeitsschritt entsteht kein KI-Beschleuniger, und genau hier klemmt es in der Lieferkette seit Jahren.
Stand der Erklärung: 14. September 2026 · aus der laufenden Berichterstattung von Syntiq AI
Erklärt in diesen Artikeln
TrendForce: TSMC soll 2-Nanometer-Ausstoß bis Mitte 2027 auf 110.000 Wafer heben
Laut einem TrendForce-Bericht und Lieferkettenkreisen wächst die 2-Nanometer-Fertigung um rund 22 Prozent, die CoWoS-Kapazität soll sich bis Ende 2028 verdoppeln. Von TSMC selbst gibt es dazu keine Stellungnahme.
Weiterlesen →SemiAnalysis: Google soll AMD für die zehnte TPU-Generation an Bord geholt haben
Eine Kundennotiz des Analysehauses beschreibt TPUs mit CPU-Kernen im selben Package. Dieselbe Notiz kürzt die TPU-Produktion für 2026 um eine halbe Million Einheiten.
Weiterlesen →Foxconn verdient erstmals mehr mit KI-Servern als mit Consumer-Elektronik
Cloud- und Netzwerkprodukte machen 51 Prozent des Foxconn-Umsatzes aus, Consumer Electronics fiel auf 29 Prozent. Lenovo meldete am selben Wochenanfang 26,9 Milliarden Dollar Quartalsumsatz, davon 9,3 Milliarden aus KI.
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TSMC verdient im Juli 44,7 Prozent mehr als vor einem Jahr
467,58 Milliarden NT-Dollar Monatsumsatz, kumuliert 37 Prozent über dem Vorjahr. Der Engpass sitzt inzwischen nicht mehr in der Waferfertigung, sondern beim Advanced Packaging.
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