Was ist Advanced Packaging?
Einfach erklärt
Das Zusammensetzen mehrerer fertiger Chips zu einem Bauteil, damit sie eng beieinander sitzen und schneller miteinander reden. Ein wachsender Teil der Leistung entsteht heute hier und nicht mehr beim Chip selbst.
Stand der Erklärung: 19. September 2026 · aus der laufenden Berichterstattung von Syntiq AI
Erklärt in diesen Artikeln
Indien startet Phase 2 der Chipmission mit 13,5 Milliarden Dollar über zwölf Jahre
Premierminister Modi eröffnete am 17. September die SEMICON India 2026 und legte die zweite Stufe der India Semiconductor Mission auf. Applied Materials sagte 5 Milliarden Dollar zu, Lam Research rund 10.000 Crore Rupien für die erste eigene Silizium-Komponentenfertigung im Land.
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Den USA fehlen bis 2030 bis zu 157.000 Chip-Fachkräfte, Samsung und Micron finden niemanden
Eine Analyse von McKinsey, der SEMI Foundation und der National Science Foundation beziffert die Lücke in der US-Halbleiterindustrie auf 127.000 bis 157.000 Beschäftigte bis 2030. Der Engpass ist nicht das Geld.
Weiterlesen →SK-Hynix-Chef erwartet Speicherknappheit bis Ende 2030
Beim Spatenstich für das erste US-Werk in Indiana sagt CEO Kwak Noh-jung, Angebot und Nachfrage kämen erst nach 2030 wieder ins Gleichgewicht. HBM4E soll dort ab dem dritten Quartal 2029 vom Band laufen.
Weiterlesen →Foxconn verdient erstmals mehr mit KI-Servern als mit Consumer-Elektronik
Cloud- und Netzwerkprodukte machen 51 Prozent des Foxconn-Umsatzes aus, Consumer Electronics fiel auf 29 Prozent. Lenovo meldete am selben Wochenanfang 26,9 Milliarden Dollar Quartalsumsatz, davon 9,3 Milliarden aus KI.
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TSMC verdient im Juli 44,7 Prozent mehr als vor einem Jahr
467,58 Milliarden NT-Dollar Monatsumsatz, kumuliert 37 Prozent über dem Vorjahr. Der Engpass sitzt inzwischen nicht mehr in der Waferfertigung, sondern beim Advanced Packaging.
Weiterlesen →Qualcomm hebt Chippreise zweistellig an und schiebt es auf den Speicher
Qualcomm verteuert seine Premium-Smartphone-Chips zweistellig und begründet das mit den Speicherkosten. Im Juni-Quartal sank der Umsatz auf 9,9 Milliarden Dollar, die Handset-Sparte verlor ein Fünftel.
Weiterlesen →SK-Chef nennt RAM-Preise „abnorm hoch“ — und prüft eine Speicherfabrik in den USA
Chey Tae-won, Chairman der SK Group, räumt öffentlich ein, dass die Preise für Speicherchips aus dem Ruder gelaufen sind. Gegen die „Chipflation“ erwägt der Konzern den Bau eines Werks in den Vereinigten Staaten — wirken würde das frühestens Ende des Jahrzehnts.
Weiterlesen →TSMC drückt in Arizona aufs Tempo — und lässt offen, welche Milliardenzahl offiziell gilt
Der weltgrößte Auftragsfertiger beschleunigt den Ausbau seiner Werke in Arizona, weil er die KI-Nachfrage als mehrjährigen Megatrend einstuft. Bei den kolportierten 265 Mrd. US-Dollar Gesamtinvestition lohnt allerdings ein zweiter Blick.
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