Erster Standard für High Bandwidth Flash: 512 Gigabyte am Beschleuniger

SanDisk und SK hynix haben über das Open Compute Project die erste technische Spezifikation für High Bandwidth Flash veröffentlicht. Vorgesehen sind bis zu 512 Gigabyte pro Stapel.

Erlaubt sind 8-Hi- und 16-Hi-NAND-Stapel, definiert werden drei Leistungsklassen mit Lesebandbreiten von rund 0,4 Terabyte pro Sekunde bis 3,0 Terabyte pro Sekunde. Angebunden wird über UCIe an GPUs und CPUs.

Die Lücke, die HBF schließen soll, liegt zwischen HBM und SSD: ähnliche Bandbreite wie HBM, dabei acht- bis sechzehnfache Kapazität zu vergleichbaren Kosten. Gemeint ist damit die Memory Wall bei der Inferenz, also der Fall, dass nicht die Rechenleistung fehlt, sondern der schnelle Speicher für die Modellgewichte.

Entwickelt wurde die Spezifikation gemeinsam mit Partnern, genannt werden unter anderem Google DeepMind und Tenstorrent. Das Standardisierungskonsortium besteht seit Februar 2026, die Pressemitteilung datiert auf den 3. August, vorgestellt wurde der Stand auf der FMS 2026.

Was fehlt, ist Hardware. Erste HBF-bestückte Inferenz-Geräte sollen laut Berichterstattung Anfang 2027 als Muster verfügbar sein.

Wer die 3 Terabyte pro Sekunde aus den Überschriften mitnimmt, sollte die zweite Zahl daneben legen: Das ist die Spitze der obersten von drei Klassen, die unterste liegt bei 0,4. Zwischen beiden Enden derselben Spezifikation liegt Faktor siebeneinhalb.

Denselben Namen findet man derzeit auch auf der anderen Seite des Speicherstapels. SK hynix hat kurz zuvor die Massenlieferung von HBM4 gestartet, also genau jenes Produkt, dessen Kapazitätsgrenze HBF adressieren soll.