KI HardwareTeilweise bestätigt

Chinas DUV-Hersteller heißt Aishengna, und Analysten halten ASML kaum für bedroht

Reuters nennt erstmals einen Namen hinter der chinesischen Immersions-DUV-Fertigung. Fünf Geräte in diesem Jahr, rund 20 im nächsten. Die Bank of America rechnet den Ausfall für ASML mit 1,4 Milliarden Euro oder 2,4 Prozent des Konzernumsatzes.

Der Hersteller hinter der chinesischen Immersions-DUV-Fertigung hat jetzt einen Namen. Reuters und The Information nennen die Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, gegründet im August 2023, ohne Website, mit zwei staatlichen Eigentümern: Shanghai Electric Holdings und Shanghai International Trust. Als Kapitalausstattung werden 7 Milliarden Yuan genannt, rund eine Milliarde Dollar.

Aishengna hat die Ingenieurteams zweier bestehender Entwickler übernommen, des Startups Yuliangsheng und von Shanghai Micro Electronics Equipment, kurz SMEE. Geliefert werden soll an SMIC, Hua Hong und den DRAM-Hersteller CXMT, fünf Geräte in diesem Jahr, rund 20 im nächsten.

Damit steht auf der Habenseite mehr als noch am Dienstag, als in unserer Meldung zum gemeldeten Durchbruch nicht einmal der Firmenname zu greifen war. Auf der Sollseite steht dasselbe wie vorher: keine Primärquelle, keine Spezifikation, kein Wort vom Hersteller selbst.

Was die Analysten dagegenhalten

Didier Scemama von der Bank of America hält die Gefahr für ASML für „bescheiden“. China macht rund 20 Prozent des Konzernumsatzes aus und 44 Prozent des DUV-Umsatzes für 2026. Selbst wenn China im nächsten Jahr die genannten 20 heimischen Geräte beschaffe, fehlten ASML dadurch etwa 1,4 Milliarden Euro, also 2,4 Prozent des erwarteten Konzernumsatzes.

Sein technischer Einwand ist der interessantere. SMEE, bislang der führende chinesische Anbieter, habe noch nicht gezeigt, dass Immersionsgeräte bei 28 Nanometern oder darunter in Serienfertigung laufen. Wer ASML ersetzen wolle, brauche vergleichbare Produktivität, vergleichbares Overlay und vergleichbare Betriebskosten.

Die Messlatte lässt sich beziffern. ASMLs NXT:1980Fi schafft 330 Scheiben pro Stunde bei einem maschinenübergreifenden Overlay von 2,5 Nanometern.

Paul Triolo von der Albright Stonebridge Group formuliert es im SCMP nüchterner: Maschinen dieser Komplexität so zu bauen, dass sie wirtschaftlich tragfähig ein ganzes Jahr rund um die Uhr laufen, sei sehr schwierig. JP Morgan schreibt, eine Handvoll Immersionsgeräte zu bauen sei nicht dasselbe wie Ausrüstung für Serienfertigung, Zuverlässigkeit brauche Jahre im Feld.

Der Kurs ist die einzige harte Zahl

Was sich exakt messen lässt, ist die Reaktion der Börse, und selbst da gehen die Angaben auseinander. Investing.com nennt für die Sitzung am 27. Juli ein Minus von 5,75 Prozent bei ASML, Tech Wire Asia spricht von rund 8 Prozent am Montag mit Beruhigung am Dienstag. Applied Materials verlor 4 Prozent, Lam Research 4,5, KLA 3 Prozent nach zwischenzeitlich 11.

Scemama nennt das eine Überreaktion und die Kurse eine attraktive Gelegenheit. Man darf durchaus bemerken, dass eine Kaufempfehlung eine eigenwillige Form von Faktencheck ist.

Offen bleibt, was die Geräte tatsächlich können. Die Berichte ordnen sie der 28-Nanometer-Klasse zu, über Multi-Patterning theoretisch in Richtung 7 Nanometer, und räumen ein, dass die Systeme weiter auf importierte Bauteile aus Japan angewiesen sind. Zu Durchsatz, Yield und Standzeit steht nichts.

Dass CXMT auf der Abnehmerliste steht, bleibt die konkreteste Folge für den Speichermarkt. Der Hersteller ist seit Kurzem in Shanghai börsennotiert und braucht Belichter, die er auf dem Weltmarkt nicht kaufen darf. Fünf Geräte deckten die angekündigte Kapazitätsausweitung allerdings nicht ab.

Einfach erklärt

Faktencheck & Quellen

Gefunden über: Medien-Sweep (CNBC, SCMP, Reuters, Bank of America via ZeroHedge)

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Bank of America (Didier Scemama) zur Marktreaktion, zitiert bei ZeroHedge — Fach-Quelle. Basis 35 (Fach-Quelle) + Transparenz 0 — Prüfbilanz erst ab 3 Prüfungen (bisher 1). Klick öffnet die Quelle.SCMP — China's home-grown DUV progress not the biggest threat to ASML, analysts say — Redaktionsmedium. Basis 40 (Redaktionsmedium) + Transparenz 10 + Prüfbilanz 30 (13/13 bestanden). Klick öffnet die Quelle.SCMP — China chip dreams still face long road even after breakthrough — Redaktionsmedium. Basis 40 (Redaktionsmedium) + Transparenz 10 + Prüfbilanz 30 (13/13 bestanden). Klick öffnet die Quelle.CNBC — China's chipmaking DUV tool and what it means for ASML, explained — Redaktionsmedium. Basis 40 (Redaktionsmedium) + Transparenz 20 + Prüfbilanz 29 (81/82 bestanden). Klick öffnet die Quelle.Investing.com — ASML and US chip stocks sink on report of China's DUV breakthrough — Aggregator. Basis 15 (Aggregator) + Transparenz 5 + Prüfbilanz 30 (12/12 bestanden). Klick öffnet die Quelle.Tech Wire Asia — China's DUV lithography is real now, it just isn't ASML's problem yet — Redaktionsmedium. Basis 40 (Redaktionsmedium) + Transparenz 10 — Prüfbilanz erst ab 3 Prüfungen (bisher 1). Klick öffnet die Quelle.

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