300 Millionen Dollar für Licht zwischen Chips, und ein Prozent GlobalFoundries für den Staat

GlobalFoundries hat am 29. Juli eine Absichtserklärung mit dem US-Handelsministerium über 300 Millionen Dollar aus dem Forschungstopf des CHIPS Act unterzeichnet. Es ist ein Letter of Intent, kein fertiger Zuwendungsbescheid. Das Geld soll in optische Materialien, Wafer-Technologien und Fertigungskapazität für near-packaged und co-packaged optics gehen, also in Datenübertragung zwischen Chips per Licht statt über elektrische Leitungen.

Als Ziele nennt das Unternehmen 400 Gigabyte pro Sekunde Durchsatz und die fünffache Energieeffizienz gegenüber der aktuellen Generation. Gearbeitet wird an zwei Standorten, in Malta im Bundesstaat New York und in Burlington in Vermont. Nvidia und AMD haben das Vorhaben öffentlich unterstützt, was bei Abnehmern optischer Verbindungstechnik wenig überrascht.

Interessanter ist der zweite Teil der Vereinbarung: In einem separaten Abkommen erhält das Handelsministerium eine Beteiligung von rund einem Prozent an GlobalFoundries. Industriepolitik gegen Eigenkapital, nicht gegen Auflagen. Ob dieses Modell zum Standard bei künftigen CHIPS-Zusagen wird, sagt keine der beiden Seiten.

Intel wiederum hat am selben Tag einen Beitrag über seine Packaging-Fab veröffentlicht. Kein neues Förderprogramm, keine Investitionssumme, kein Kundenname, aber ein technischer Zwischenstand: Neben Foveros (Chiplets auf einem Silizium-Interposer) und EMIB (Siliziumbrücken statt vollflächigem Interposer, deutlich günstiger) gibt es 2026 neu EMIB-T, das Stromversorgungskanäle durch die Brücke führt. Gedacht ist das gezielt für die Anbindung von HBM-Speicherstapeln.

Der Standort ist Fab 9 in Rio Rancho, New Mexico, mit rund 2.700 Beschäftigten und 500 Zulieferern; 1980 begann er mit 25 Leuten. Bei der Skalierung liegt Intel nach eigenen Angaben beim Achtfachen des Industriestandards und will bis 2028 über das Zwölffache kommen. Katie Prouty, Managerin von Fab 9, sagt: „Some of the customers are coming to us first for advanced packaging“.

Das ist die Klammer beider Meldungen. Der Engpass ist nicht mehr die Rechenleistung eines einzelnen Chips, sondern die Verbindung zwischen vielen, per Siliziumbrücke oder per Licht. Für Intel ist das auch strategisch bequem, weil Packaging-Aufträge nicht davon abhängen, ob ein Kunde bei den Fertigungsknoten zu Intel wechselt; das Quartal mit Wachstum hing genau an dieser Frage.