Was ist Backside Power Delivery?

Einfach erklärt

Die Stromversorgung des Chips wandert auf die Unterseite, statt sich die Oberseite mit den Datenleitungen zu teilen. So ist oben mehr Platz für Signalwege und unten fließt der Strom verlustärmer.

Stand der Erklärung: 28. September 2026 · aus der laufenden Berichterstattung von Syntiq AI

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Hardware28. Sep.Teilweise bestätigt

Panther-Lake-Teardown: 18A erreicht N3E-Logikdichte, die NPU schrumpft um 36,9 Prozent

SemiAnalysis hat das ausgelieferte Panther-Lake-Silizium auf Die-Ebene vermessen. Intels erste Fertigung mit Backside Power Delivery liegt in der Logikdichte auf dem Niveau von TSMCs N3E, und die stärkere Grafikeinheit desselben Prozessors kommt von TSMC.

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