Was ist Wafer-Bonding?

Einfach erklärt

Zwei fertig bearbeitete Siliziumscheiben werden aufeinandergelegt und dauerhaft verbunden. So lassen sich mehr Bauteile übereinander unterbringen, ohne die Fläche zu vergrößern.

Stand der Erklärung: 5. August 2026 · aus der laufenden Berichterstattung von Syntiq AI

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Person im Reinraumanzug hält einen Halbleiter-Wafer in der Hand

Hardware5. Aug.Bestätigt

Samsung will Speicher direkt auf den KI-Chip stapeln

Auf der FMS 2026 zeigte Samsung rund 30 Speichertechnologien. Die Schlagzeile macht zHBM: Speicher vertikal über dem Beschleuniger, angeblich achtfache Leistung von HBM5. Es ist ein Konzeptmodell ohne Liefertermin. Belastbar ist die neue NAND-Generation mit über 400 Layern.

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