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DDR5-SO-DIMMs kosten den Notebookhersteller XMG fast das Sechsfache von Juli 2025. Fast gleichzeitig zieht ein europäischer Cloudanbieter die Speicherpreise an. Dahinter steht derselbe Engpass bei HBM.
Weiterlesen →Ein Konzernvorstand sagte es am Mittwoch in Amsterdam öffentlich: Europa machte 2025 ein Prozent von ASMLs Umsatz aus, in den ersten zwei Quartalen 2026 null Prozent. Es werden keine Fabriken gebaut.
Weiterlesen →Chinas größter Speicherhersteller fertigt seine fünfte DRAM-Generation mit Quadruple Patterning statt mit Maschinen, die das Land nicht kaufen darf. Für den überhitzten PC-Speichermarkt ändert das vorerst nichts.
Weiterlesen →Acer-Chef Jason Chen meldet nachlassende Komponentenknappheit bei PCs, Intel-Chef Lip-Bu Tan hatte drei Tage zuvor eine Verschärfung für 2027 angekündigt. Die beiden reden über verschiedene Speichersorten, verschiedene Jahre und aus entgegengesetzten Interessenlagen.
Weiterlesen →Premierminister Modi eröffnete am 17. September die SEMICON India 2026 und legte die zweite Stufe der India Semiconductor Mission auf. Applied Materials sagte 5 Milliarden Dollar zu, Lam Research rund 10.000 Crore Rupien für die erste eigene Silizium-Komponentenfertigung im Land.
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Eine Analyse von McKinsey, der SEMI Foundation und der National Science Foundation beziffert die Lücke in der US-Halbleiterindustrie auf 127.000 bis 157.000 Beschäftigte bis 2030. Der Engpass ist nicht das Geld.
Weiterlesen →Laut einem TrendForce-Bericht und Lieferkettenkreisen wächst die 2-Nanometer-Fertigung um rund 22 Prozent, die CoWoS-Kapazität soll sich bis Ende 2028 verdoppeln. Von TSMC selbst gibt es dazu keine Stellungnahme.
Weiterlesen →Politico berichtet über interne Beratungen zu einer zweiten Runde Halbleiterzölle, die auch fertige Geräte erfassen würde. Handelsminister Lutnick favorisiert Zollfreiheit im Tausch gegen US-Fabrikzusagen. Offiziell bestätigt ist nichts.
Weiterlesen →Eine Kundennotiz des Analysehauses beschreibt TPUs mit CPU-Kernen im selben Package. Dieselbe Notiz kürzt die TPU-Produktion für 2026 um eine halbe Million Einheiten.
Weiterlesen →Cloud- und Netzwerkprodukte machen 51 Prozent des Foxconn-Umsatzes aus, Consumer Electronics fiel auf 29 Prozent. Lenovo meldete am selben Wochenanfang 26,9 Milliarden Dollar Quartalsumsatz, davon 9,3 Milliarden aus KI.
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Die drei PC-Hersteller haben DRAM des chinesischen Herstellers CXMT qualifiziert und setzen ihn in einzelnen Modellen ein. Die Geräte gehen ausdrücklich nicht in den US-Markt.
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In Visakhapatnam entsteht Googles erster KI-Hub in Indien: 15 Milliarden Dollar über fünf Jahre, 1 Gigawatt Rechenkapazität, Strom aus Adanis Solarpark in Gujarat. Ganz Indien hat bisher rund 1,3 Gigawatt.
Weiterlesen →Lieferkettenquellen nennen knapp 100.000 Wafer pro Monat für den 2-nm-Prozess bis Ende 2026, nach 50.000 bis 60.000 im ersten Halbjahr. Bestätigt sind die Quartalszahlen und die angehobene Jahresprognose, die Kapazitätszahlen nicht.
Weiterlesen →Reuters nennt erstmals einen Namen hinter der chinesischen Immersions-DUV-Fertigung. Fünf Geräte in diesem Jahr, rund 20 im nächsten. Die Bank of America rechnet den Ausfall für ASML mit 1,4 Milliarden Euro oder 2,4 Prozent des Konzernumsatzes.
Weiterlesen →Das Beben vom 28. Juli mit Magnitude 7,1 kostete mindestens 13 Menschen das Leben. TSMCs Werk in Kikuyo ist laut Prüfung baulich unbeschädigt und nimmt den Betrieb schrittweise wieder auf, während Sonys Bildsensor-Fabrik und zwei Renesas-Werke weiter stehen.
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